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HR 100手工固定式拆焊和焊接
不会吹走相邻组件
可选带支架，800 W红外底部加热和PCB入口
真空笔可安全处理设备
操作软件IRSoft
能量传递和芯片组件0201的温和加热，20 x 20 mm SMD
各种尺寸的可交换混合适配器可将高达200 W的热能直接导向组件
Ersa混合返修系统HR 100
埃莎HR 100工作站技术参数
| 尺寸（宽x深x高）毫米 | 211 x 220 x 168 |
| 重量（公斤） | 4.5 |
| 防静电设计（y / n） | ÿ |
| 额定功率（W） | 200 |
| 交流额定电压 | 230 |
| 上部加热 | 200 W（混合动力工具） |
| 组件尺寸（毫米） | 1 x 1 bis 20 x 20 |
| 运作方式 | 一键式操作按钮或Windows PC |
| 测试符号 | CE认证 |
| 混合工具 | |
| 长度（毫米） | 供应1,350 |
| 重量（公斤） | 0.3 |
| 额定功率（W） | 200 |
| 防静电设计（y / n） | ÿ |
| HP 100加热板（带支架） | |
| 尺寸（宽x深x高）毫米 | 200 x 260 x 53,5 |
| 重量（公斤） | 2,5 |
| 防静电设计（y / n） | ÿ |
| 额定功率（W） | 800 |
| 交流额定电压 | 230 |
| PCB尺寸mm | 从20 x 20到〜290 x 250 |
| 测试符号 | CE认证 |
